Der Leitfaden soll sowohl Kunden wie auch Herstellern mögliche Verfahrensgrenzen und Prozessspezifika beim Rework von elektronischen Baugruppen aufzeigen. Es werden konkrete Risiken und neuralgische Punkte innerhalb der gesamten Prozessgestaltung ebenso aufgezeigt, wie Empfehlungen zur Umsetzung unter Betrachtung der jeweiligen Rahmenbedingungen der Verfahren und Prozesse gegeben. Die inhaltliche Basis bilden dabei einerseits die einschlägigen Vorkenntnisse und individuellen Erfahrungen aller involvierten ZVEI-Arbeitskreis-Mitglieder, sowie die gewonnenen Erkenntnisse aus eigens hierzu geschaffenen Testbaugruppen.