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ZVEI zum Solarpaket I
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18.07.2024 | Publikationen, Handbuch, Automotive, Electronic Components and Systems, Components, Cybersicherheit, Industrie, Mobilität
Handbook for Advanced Robustness Validation and Reliability Assessment (ARRA) for MEMS components
Discover the essential guide for ensuring the highest reliability and robustness of MEMS (Micro-Electrical-Mechanical Systems) components in the ever-evolving automotive industry. Building on the…
03.06.2024 | All Electric Society, Publikationen, Leitfaden, Mobilität, Automotive, Electronic Components and Systems, PCB and Electronic Systems
Technischer Leitfaden – TLF 0214: Validierung von Automotive-Niedervolt-Steckverbindern
Der Technische Leitfaden (TLF) soll helfen die Lücke zwischen Industrieanforderung und Normung zu schließen. Dabei dient der TLF den Zulieferern und OEM als unverbindliche Orientierungshilfe und zum…
22.05.2024 | All Electric Society, Publikationen, Positionspapier, Mobilität, Automotive, Electronic Components and Systems
Consumer-Komponenten in sicheren Automobilanwendungen
Im aktualisierten Positionspapier ist zusammengefasst, warum der Trend, vermehrt automobilfremde Teile in automobilen Anwendungen vorzusehen, unvermeidlich ist und sich ausweiten…
14.02.2024 | Publikationen, ZVEI-Seiter, Electronic Components and Systems, PCB and Electronic Systems, Mikroelektronik
ZVEI-Seiter: Leiterplatten und Elektronikfertigung (EMS) als Voraussetzung für den Aufbau eines Ökosystems Mikroelektronik
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02.10.2023 | Publikationen, AMPERE, Automation, Automotive, Batterien, Consumer Electronics, Electronic Components and Systems, Elektro-Haushalt-Großgeräte, Elektro-Haushalt-Kleingeräte,…
Digitalisierung - der nächste Sprung
LESEN SIE HIER WEITERE ARTIKEL AUS DER AMPERE
22.09.2023 | Publikationen, Sonstiges, Electronic Components and Systems, PCB and Electronic Systems
Bericht zur Mitgliederversammlung ECS / PCB-ES
Der Bericht zur Mitgliederversammlung der beiden Fachverbände Electronic Components and Systems (ECS) und Printed Circuit Boards and Electronic Systems (PCB-ES) informiert den Leser über aktuelle…
03.08.2023 | Publikationen, Positionspapier, Electronic Components and Systems, Components, Nachhaltigkeit & Umwelt
Die generelle Beschränkung von PFAS gefährdet die Halbleiterindustrie in Europa und die Ziele des European Chips Acts sowie den ökologischen und digitalen Wandel in Deutschland und Europa!
Dänemark, Deutschland, die Niederlande, Norwegen und Schweden haben einen gemeinsamen Vorschlag zur Beschränkung von per- und polyfluorierten Alkylsubstanzen (PFAS) in Europa im Rahmen der…
16.05.2023 | Publikationen, Leitfaden, Electronic Components and Systems, PCB and Electronic Systems, Components, Nachhaltigkeit & Umwelt
Leitfaden – Berechnung eines CO2-Fußabdrucks
Die eigenen Treibhausemissionen der Unternehmen zu reduzieren, werden dabei die Herausforderung sein und dafür zu sorgen, dass die Produkte keine weiteren Emissionen (auch in weiterführenden…
11.04.2023 | Publikationen, AMPERE, Automation, Automotive, Batterien, Consumer Electronics, Electronic Components and Systems, Elektro-Haushalt-Großgeräte, Elektro-Haushalt-Kleingeräte,…
Souveränität - Eine Frage der Innovationsfähigkeit
LESEN SIE HIER WEITERE ARTIKEL AUS DER AMPERE
03.03.2023 | Publikationen, Leitfaden, Electronic Components and Systems, Components, Mikroelektronik
Studie: Fachkräftemangel in Berufen der Halbleiterindustrie
Die im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen,…